С возможностью настройки

FR4 многослойная печатная плата

$48.90

Описание продукта

Многослойная печатная плата FR4 обеспечивает оптимальную целостность сигнала, распределение мощности и экранирование EMI по сравнению с однослойными или двухслойными печатными платами, что делает ее пригодной для надежной работы в электронике, включая HDI, медицинскую, аэрокосмическую и высокоскоростную цифровую схему. MOKOPCB поддерживает изготовление на заказ различных печатных плат со слоями до 40.

По морскому транспорту

Shipping fee and delivery date to be negotiated. Send inquiry for more details.

Платежи и обеспечение

Your payment information is processed securely. We do not store credit card details nor have access to your credit card information.

Простой возврат и возврат

Claim a refund if your order is missing or arrives with product issues, our support team would deal with your refund within 24 hours.

Количество слоев	6L
Базовый материал	FR4
Толщина платы (мм)	1.0 мм
Максимальный размер платы (мм)	570 ×670 мм
Допуск по размеру печатной платы	±0,2 мм
Минимальный размер отверстия	0,15 мм
Минимальная ширина проводника	4 mil
Толщина меди	1 унция
Отделка поверхности	ENIG
Сертификаты	UL, RoHS, ISO и REACH

Add a review

FR4 многослойная печатная плата

Rating*

0/5

* Rating is required

Your review

* Review is required

Name

* Name is required

* Email is required

Add photos or video to your review

I have read and agree to the Terms and Conditions and Privacy Policy.

* Please tick the checkbox to proceed

* Please confirm that you are not a robot

0.0

Based on 0 reviews

5 star		0%
4 star		0%
3 star		0%
2 star		0%
1 star		0%

0 of 0 reviews

Sorry, no reviews match your current selections

Вопросы и ответы

1. Какой у вас порт отгрузки?

Мы отправляем товары через порт Гонконга или Шэньчжэня.

2. Что такое силовой слой, сигнальный слой и плоскость заземления в конструкции печатной платы?

Силовой и сигнальный слой – это особый слой в структуре печатной платы. Силовые слои с медными плоскостями передают электрическую энергию на различные компоненты печатной платы, такие как конденсаторы. Сигнальные слои с медными трассами используются для передачи электрических сигналов между компонентами. Плоскости заземления с полными медными плоскостями обеспечивают обратные пути и снижают уровень шума.

3. Какие факторы определяют стоимость 6-слойной печатной платы FR4?

Стоимость 6-слойной печатной платы FR зависит от различных факторов, включая размер платы, толщину меди, материал и качество обработки поверхности. К повышенным затратам на изготовление относятся плотная трассировка и расстояние между ними, точные межслойные отверстия и контроль импеданса. В целом, производительность, допуски и эффективность защиты определяют конечную стоимость.

4. Какова опция ‘via in pad’ для 6-слойных печатных плат?

Via-in-pad позволяет размещать виа непосредственно на медных площадках компонентов поверхностного монтажа. Это приводит к более компактной компоновке и улучшению эффективности маршрутизации, поэтому обычно используется в высокоскоростных электронных устройствах для оптимизации целостности сигнала и снижения его искажений.

5. Какова толщина 6-слойной печатной платы FR4?

Толщина 6-слойной печатной платы FR4 варьируется от 0,8 мм до 3,0 мм, а стандартная толщина составляет 1,6 мм.

<p data-dl-uid="53" data-dl-original="true" data-dl-translated="true"

6. Какова типичная 6-слойная структура печатной платы FR4?

Типичная компоновка: сигнал/земля/сигнал или питание/сигнал/земля/сигнал.

<p data-dl-uid="54" data-dl-original="true" data-dl-translated="true"

7. Почему FR4 является самым распространенным материалом для печатных плат?

FR4 – это огнестойкий эпоксидно-стеклянный ламинат. Благодаря низкой стоимости, сбалансированным электрическим свойствам и хорошей механической прочности он широко используется в различных печатных платах для различных применений.

<p data-dl-uid="95" data-dl-original="true" data-dl-translated="true"

8. Почему FR4 поглощает влагу и как это влияет на производство?

FR4 поглощает влагу, поскольку его гигроскопичная эпоксидная смола и переплетение стекловолокна могут задерживать воду. Поглощение влаги может вызвать растрескивание при высокотемпературной пайке и ухудшить электрические характеристики. Рабочие должны предварительно пропекать печатные платы в течение 2-4 часов перед сборкой, чтобы испарить поглощенную влагу, и хранить их в вакуумных герметичных пакетах, чтобы избежать попадания влаги.

<p data-dl-uid="90" data-dl-original="true" data-dl-translated="true"

9. Что вызывает расслоение в многослойных печатных платах FR4?

Отслоение в многослойных печатных платах FR4 может быть вызвано тепловым напряжением, поглощением влаги, плохим ламинированием или несоответствием CTE.

<p data-dl-uid="68" data-dl-original="true" data-dl-translated="true"