Category: PCB Assembly

Одно слабое паяное соединение может привести к сбою всего производственного цикла. Плохое смачивание припоя — одна из наиболее распространенных проблем в процессе пайки, которая может

Свинцовый припой был основным выбором в производстве печатных плат в течение последних нескольких десятилетий из-за его экономичности и низкой температуры плавления. Однако с ростом осведомленности

Пайка является ключевым этапом в процессе сборки печатных плат, при котором компоненты крепятся к плате для выполнения предусмотренных функций печатных плат. Качество пайки значительно влияет

Деламинация печатных плат означает отделение слоев внутри платы, что ослабляет структуру печатной платы и влияет на ее рабочие характеристики. Этот дефект обычно возникает во время

Корпус микросхемы служит защитой интегральной схемы от внешних воздействий, таких как влага, физические повреждения и пыль. Помимо защиты, он также обеспечивает электрическое соединение. Корпус интегральной

Поскольку печатные платы становятся все меньше, компоненты THT не являются идеальным вариантом, так как занимают больше места на платах. Компоненты для поверхностного монтажа, которые экономят

SMT (технология поверхностного монтажа) является основной технологией в сборке печатных плат. По мере повышения точности размещения и плотности компонентов, печать паяльной пасты требует все большей

Панелизация печатных плат — важный этап в производстве печатных плат. Панель печатных плат объединяет множество небольших печатных плат в одну большую плату. По сравнению с

Процесс сборки включает установку необходимых компонентов на пустую печатную плату. Существует два наиболее часто используемых метода: SMT и THT. Оба имеют свои отличительные характеристики, плюсы