Слепые и погруженные
переходные отверстия
Возможности печатных плат
Слепые и погруженные переходные отверстия являются важными компонентами технологии высокоплотных межсоединений (HDI), которая позволяет создавать больше межслойных соединений без чрезмерного использования поверхности или внутреннего пространства для трассировки. По сравнению с традиционными сквозными переходными отверстиями, такие переходные отверстия обеспечивают большую гибкость в конфигурации многослойных печатных плат и позволяют создавать более плотную трассировку, поскольку они размещаются между отдельными слоями, а не проходят по всей плате.
Что такое слепые переходные отверстия?
Слепые переходные отверстия соединяют внешний слой печатной платы с одним или несколькими внутренними слоями и не проходят на противоположную сторону платы. В зависимости от конструкции они могут соединять верхний слой с внутренним слоем или нижний слой с внутренним слоем. После ламинирования один конец переходного отверстия становится невидимым, поэтому его называют слепым.
Что такое погребенные переходные отверстия?
Погребенные переходные отверстия обеспечивают внутренние соединения между двумя или более внутренними слоями, но не проходят на внешнюю поверхность. Этот тип переходных отверстий поддерживает более сложную трассировку и большую сложность схемы в многослойных конструкциях печатных плат.
Основные различия: слепые и погруженные переходные отверстия
| Характеристика | Слепые vias (Blind Vias) | Погребённые vias (Buried Vias) |
|---|---|---|
| Тип соединения | От внешнего слоя к внутреннему(ым) слою(ям) | Только между внутренними слоями |
| Видимость на поверхности | Видимы с одной стороны платы | Не видимы ни с одной стороны платы |
| Доступ для тестирования | Доступны только с одной стороны | Нет прямого доступа для тестирования |
| Гибкость трассировки | Освобождает противоположную поверхность | Максимально использует обе внешние поверхности |
Преимущества слепых и погребенных переходных отверстий:
- Повышенная плотность: слепые и погруженные переходные отверстия позволяют увеличить плотность компонентов и более эффективно использовать пространство платы, поскольку они устраняют ненужные проемы, что позволяет создавать более компактные и легкие печатные платы.
- Меньшее количество необходимых слоев печатной платы: выборочные соединения слоев позволяют создавать более эффективные трассировочные пути, что потенциально снижает общее количество слоев, необходимых в конструкции печатной платы, что напрямую приводит к снижению производственных затрат.
- Превосходная целостность сигнала: оба типа переходных отверстий уменьшают электромагнитные помехи и перекрестные помехи между дорожками, обеспечивая целостность и надежность сигнала в системе.
Недостатки слепых и погруженных переходных отверстий:
- Сложность и стоимость производства: слепые и погруженные переходные отверстия требуют специального процесса сверления и покрытия, что увеличивает стоимость и сложность изготовления печатной платы по сравнению с типичными переходными отверстиями. Кроме того, для изготовления этих переходных отверстий требуется современное оборудование и навыки, чтобы обеспечить последовательное ламинирование и точно контролировать глубину.
- Ограниченная тестируемость и ремонтопригодность: наличие погребенных переходных отверстий создает особые проблемы, поскольку нет точки доступа к поверхности, что еще больше затрудняет электрическое тестирование, поиск неисправностей и ремонт. Слепые переходные отверстия также доступны только частично, что усложняет техническое обслуживание.
Как создать слепые и погруженные переходные отверстия?
Слепые и погруженные переходные отверстия могут быть изготовлены до или после процесса многослойного ламинирования. Производство включает в себя сверление отдельных слоев сердечника, а затем покрытие просверленных отверстий. Затем весь слой собирается и ламинируется под давлением. Подробные технические характеристики производства можно найти в документации по стандартам IPC-2221B.
При использовании слепых переходных отверстий в конструкции печатных плат важно контролировать глубину сверления. Неправильное управление глубиной может серьезно повлиять на производительность плат. Слишком большая глубина сверления может вызвать проблемы с целостностью сигнала, такие как искажение и потеря сигнала, в то время как недостаточная глубина может привести к ненадежным электрическим соединениям между слоями.
Необходимо на ранней стадии процесса проектирования наладить эффективное сотрудничество с производителем печатных плат, чтобы избежать дорогостоящих производственных сложностей. Убедитесь, что ваш производитель также заполняет переходные отверстия металлом или тепло- и электропроводящими эпоксидными соединениями и медными пластинами над заполненными переходными отверстиями. Ненадлежащее заполнение переходных отверстий может привести к появлению внутренних пузырьков воздуха, которые могут вызвать появление пустот, микроотверстий в паяных соединениях и т. д.
слепые и погруженные переходные отверстия: Ключевые моменты при проектировании
При использовании слепых и погруженных переходных отверстий в производстве и сборке печатных плат необходимо тщательно учитывать правила проектирования и надежность производства. Необходимо учитывать следующие моменты:
- Переходные отверстия должны пересекать четное количество медных слоев.
- Не вставляйте переходные отверстия, заканчивающиеся в верхней части или начинающиеся в нижней части ядра.
- Слепые или погруженные переходные отверстия не должны перекрываться (за исключением случаев, когда одно полностью заключено в другое), так как это увеличивает стоимость, поскольку требует дополнительных циклов ламинирования/визуализации.
- Убедитесь, что в переходных отверстиях имеется соответствующее покрытие, и проверьте их с помощью рентгеновского излучения.
- Ограничьте процессы контрольного соединения, чтобы снизить риск расслоения при последовательной ламинации.
- Заполните переходные отверстия, чтобы повысить выход сборки и механическую надежность.
- Оцените тепловую нагрузку в местах расположения переходных отверстий, особенно в приложениях с высокой надежностью.
- Используйте передовые методы контроля (например, микросекционирование, термография) для проверки качества внутренних переходных отверстий.
- При планировании проектирования учитывайте ограниченную возможность переделки погруженных соединений.
Опыт YONGVE в области слепых и погруженных переходных отверстий
Обладая обширным опытом в области производства современных печатных плат, YONGVE способна производить прецизионные платы со слепыми и погруженными переходными отверстиями. Наша команда инженеров обладает обширными знаниями в области технологий HDI и может настроить структуру переходных отверстий в соответствии с самыми сложными требованиями. Независимо от того, занимаетесь ли вы созданием небольшой бытовой электроники или тяжелого промышленного оборудования, мы можем предоставить вам надежные решения, соответствующие требованиям вашего проекта. В таблице ниже приведены стандартные технические характеристики слепых и погруженных переходных отверстий, изготавливаемых YONGVE:
| Тип переходного отверстия | Метод изготовления | Макс. диаметр отверстия | Мин. диаметр отверстия | Кольцевой зазор | Мин. толщина меди |
|---|---|---|---|---|---|
| Слепое отверстие (Blind via) | Лазер | 0.4 мм | 100 мкм | 150 мкм | 20 мкм |
| Слепое отверстие (Blind via) | Механическое | 0.4 мм | 150 мкм | 127 мкм | 20 мкм |
| Погребённое отверстие (Buried via) | Лазер | 0.4 мм | 100 мкм | 150 мкм | 20 мкм |
| Погребённое отверстие (Buried via) | Механическое | 0.4 мм | 100 мкм | 150 мкм | 20 мкм |
Для получения дополнительной информации или индивидуального предложения заполните форму, и мы свяжемся с вами в течение 24 часов.
Свяжитесь с нами
Есть вопросы или запросы? Заполните форму, и мы свяжемся с вами в ближайшее время.
