Медная многослойная печатная плата
$55.90
Медная многослойная печатная плата состоит из 3 или более медных проводящих слоев, которые разделены изолирующими материалами. Такие печатные платы широко используются в сложных электронных устройствах, требующих высокой плотности межсоединений, таких как смартфоны, компьютеры и медицинское оборудование.
Shipping fee and delivery date to be negotiated. Send inquiry for more details.
Your payment information is processed securely. We do not store credit card details nor have access to your credit card information.
Claim a refund if your order is missing or arrives with product issues, our support team would deal with your refund within 24 hours.
| Количество слоев | 8L |
| Базовый материал | FR4 |
| Толщина платы (мм) | 1.6 мм |
| Максимальный размер платы (мм) | 570 ×670 мм |
| Допуск по размеру печатной платы | ±0,2 мм |
| Минимальный размер отверстия | 0,15 мм |
| Минимальная ширина проводника | 4 mil |
| Толщина меди | 1 унция |
| Отделка поверхности | ENIG |
| Сертификаты | UL, RoHS, ISO и REACH |
Медная многослойная печатная плата
| 5 star | 0% | |
| 4 star | 0% | |
| 3 star | 0% | |
| 2 star | 0% | |
| 1 star | 0% |
Sorry, no reviews match your current selections
Вопросы и ответы
1. Каковы ваши условия оплаты?
Мы поддерживаем платежи T/T, PayPal, Western Union, L/C и ESROW.
2. Почему многослойные печатные платы дороже двухсторонних?
ENIG широко используется в качестве финишного покрытия для многослойных печатных плат, так как обеспечивает хорошую плоскостность, паяемость и коррозионную стойкость. Хотя его стоимость выше, чем у OSP и HASL, он позволяет избежать проблем с окислением и поддерживает соединение проводов, что делает его идеальным для медицинской, аэрокосмической и передовой электроники.
3. Почему контроль импеданса имеет значение в медных многослойных печатных платах?
Контроль импеданса в многослойных печатных платах обеспечивает постоянство электролитических свойств и поддерживает целостность сигнала в высокоскоростных трассах, трассах дифференциальных пар и ВЧ. Если нет тщательного проектирования ширины трасс для контроля импеданса, сигнал может ухудшиться, что приведет к ошибкам и сбоям в современной электронике.
4. Что вызывает расслоение в медных многослойных печатных платах и как его предотвратить?
Отслоение в многослойной печатной плате означает разделение слоев печатной платы. Это может происходить из-за недостаточного давления ламинирования, испарения влаги, несоответствия CTE и загрязнения. Чтобы предотвратить расслоение, работники будут проводить предварительную обработку влаги, оптимизировать процессы ламинирования, использовать высокопрочные материалы, очищать поверхность, осуществлять терморегулирование и многое другое. Все зависит от практического дизайна и производства.
5. Как спроектировать тепловые каналы в многослойных медных печатных платах?
Тепловые каналы в многослойных медных печатных платах необходимы для отвода тепла от различных компонентов, чтобы предотвратить перегрев и повысить надежность. Ключевыми моментами являются плотность расположения отверстий (50-70 % покрытия площадки), толщина покрытия (в среднем 20 мкм для отверстий) и направление соединения с плоскостями заземления и питания.
Толщина меди влияет на электрические, тепловые характеристики печатной платы и целостность сигнала. Более толстая медь лучше пропускает ток без перегрева и лучше рассеивает тепло, но скин-эффект может привести к потере сигнала. Более тонкая медь обеспечивает лучшую целостность сигнала и лучше подходит для компонентов с мелким шагом и ВЧ-приложений, но может увеличить сопротивление в силовых цепях. Количество слоев меди варьируется в зависимости от сферы применения: от 2-слойных до 20+ слоев. 4-6 слоев распространены в IoT и автомобилях, а 6-12 слоев широко используются в высокочастотных конструкциях. Существует 3 основных типа используемой фольги: Электроосажденная медь (ED), прокатная отожженная медь (RA) и низкопрофильная медь. От первой до третьей они более гладкие и более дорогие. Медь ED – дешевая, но грубая; медь RA – более гладкая для общих ВЧ- и СВЧ-приложений; а медь Low-profile – сверхгладкая для ммВЧ-приложений.6. Как толщина меди влияет на производительность?
7. Сколько медных слоев обычно используется в многослойных печатных платах?
8. Какие типы медной фольги используются в многослойных печатных платах?
